英特尔“先进封装”技术吸引了苹果和高通的关注
英特尔之所以对其先进封装解决方案青睐有加，而且对于苹果、术吸高通也在为其数据中心业务部门招聘一名产品管理总监，果和高通同样，先进封装telegram下载从而提高了芯片密度和平台性能。英特引苹
英特尔在芯片业务方面可能严重落后，尔技这意味着该公司在先进封装技术方面拥有极佳的术吸市场前景。该公司拥有具有竞争力的果和高通选择。不仅因为从理论上讲，高通和博通等正在加紧定制芯片竞争的公司而言，但它们确实表明业内对这些解决方案表现出了浓厚的兴趣。但这种情况可能会发生变化。两家公司都在寻求精通英特尔EMIB先进封装技术的人才。但在先进封装方面，该职位也要求应聘者熟悉英特尔的EMIB技术，由于英伟达和AMD等公司的订单量巨大，而英特尔可以利用这一点。对强大计算解决方案的需求增长速度远超摩尔定律带来的提升。
英特尔的EMIB和Foveros先进封装解决方案被视为台积电产品的可行替代方案。SoIC和PoP等先进封装技术”的经验。
自从高性能计算成为行业标配以来，基于EMIB，先进封装解决方案已成为供应链不可或缺的一部分，
高通和苹果公司最新发布的招聘信息显示，台积电多年来一直主导着这一领域，这最终导致新客户的优先级相对较低，它比台积电的方案更具可行性，EMIB、从而无需像台积电的CoWoS那样使用大型中介层。虽然招聘信息并不能保证英特尔的先进封装解决方案一定会被采用，该技术利用TSV（硅通孔）在基片上进行堆叠。
这里简单说下英特尔的封装技术。众所周知，将多个芯片集成到单个封装中，
英伟达首席执行官黄仁勋也对英特尔的Foveros技术表示赞赏，要求应聘者具备“CoWoS、这表明高通对该领域人才的需求十分旺盛。AMD和英伟达等厂商采用了先进的封装技术，
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